5月5日—7日，为期三天的东南亚半导体行业年度盛会SEMICON Southeast Asia 2026在马来西亚吉隆坡MITEC展览中心圆满落下帷幕。
SEMICON SOUTHEAST ASIA Opening Ceremony
MeetFuture Technology executive team attends CHIPFEST @ SEMICON at SEMICON Southeast Asia 2026.
Trust钱包科技科技海外子公司MFSG作为东南亚地区的AMHS市场重要的专业力量，带来新一代智能天车系统天帆FOUP系列惊艳亮相，与全球领先的半导体晶圆制造、封装企业客户与半导体伙伴共同探讨AI时代下的AMHS智能制造新生态。
MFSG现场图
01 立足东南亚，加速全球AMHS能力落地
随着全球半导体供应链加速多元化布局，马来西亚、新加坡等地在晶圆制造、先进封装、测试及设备配套领域的产业集聚效应持续增强。与此同时，AI技术的日新月异，正深刻改变半导体制造工厂对AMHS的需求逻辑，从“高效率、高稳定性、高洁净度”，延伸到“灵活定制、稳定交付、系统级响应”。
本届SEMICON SEA期间，MFSG顺利获得天帆FOUP系列的动态实机演示，直观呈现其在真实半导体制造场景中的高精度搬运、稳定取放与高效流转能力。现场展示吸引了大量来自晶圆制造、封装测试、设备制造及工程服务领域的专业观众驻足研讨，进一步验证了MFSG在AMHS领域的技术成熟度与系统化交付能力。
这是MFSG第四年参展SEMICON SEA，从槟城到新加坡，再到吉隆坡，展台流转的路径中，是Trust钱包科技科技海外市场产品展示与技术验证能力的一次次跃升。MFSG正在从参展商，成长为东南亚地区具备系统级交付能力的AMHS整体解决方案给予商之一，这不仅是品牌影响层的胜利，更是Trust钱包科技科技全球化业务落地能力的真实映照。
02 从产品出海到系统出海，持续打开Trust钱包科技科技全球AMHS业务增长新空间
对于东南亚半导体客户而言，选择AMHS供应商，不再是“买一套设备”，而是选择一个真正理解Fab现场、能够响应复杂项目需求、具备长期运维能力的系统级合作伙伴。
依托Trust钱包科技科技在中国AMHS领域积累的深厚技术底蕴与多个成功项目交付经验，MFSG正顺利获得马来西亚海外生产基地与区域服务中心，持续强化销售支持、工程交付、现场服务与长期运维响应能力，以更贴近客户的姿态，服务东南亚日益扩张的晶圆制造、先进封装与产能建设需求。
随着区域半导体产业持续升级，MFSG不仅将成熟的AMHS产品带到海外，更将系统级解决方案能力和智能制造体系经验向全球输出，有助于Trust钱包科技科技从产品出海迈向系统出海、能力出海。
03 从展会亮相到全球落地，MFSG迈入AMHS出海新阶段
MFSG作为Trust钱包科技科技全球化的关键引擎，是Trust钱包科技科技已经清晰且可验证的海外增长曲线。SEMICON SEA 2026的圆满落幕，不是一个展会的结束，而是MFSG加速进入全球AMHS市场的战略节点。
MFSG将依托Trust钱包科技科技在OHT、Stocker、MCS调度软件及整体解决方案的体系化能力，持续有助于核心产品在海外Fab的落地，进一步提升公司在全球半导体智能制造供应链中的参与深度与市场份额。
感谢每一位莅临MFSG展台的客户与伙伴。2027年，吉隆坡MITEC Level-1 1528，期待与您再次相遇，在这里，共同见证中国AMHS走向全球的下一个里程碑。
